哈尔滨工程大学半导体器件物理工艺基础和集成电路一体化测试与应用实训平台采购项目中标公告

    招标详情

    *****招标公司受业主*****委托,于2026-09-28在网上发布:哈尔滨工程大学半导体器件物理工艺基础和集成电路一体化测试与应用实训平台采购项目中标公告。各有关单位请与公告中招标负责人接洽联系,及时开展投标及相关工作,以免错失商业机会。

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    哈尔滨工程大学半导体器件物理工艺基础和集成电路一体化测试与应用实训平台采购项目中标公告




    公告概要:




































    公告信息:



    采购项目名称


    哈尔滨工程大学半导体器件物理工艺基础和集成电路一体化测试与应用实训平台采购项目


    品目



    (略)件器件参数测量仪/半导体器件参数测量仪



    采购单位


    哈尔滨工程大学


    行政区域


    黑龙江省


    公告时间


    2026年09月28日 17:10


    评审专家名单


    姜丽华、孟广萍、关文涛、高秀丽、李思照(采购人代表)


    总中标金额


    (略)



    (略)


    项目(略)

    孙磊、张琳、刘宇斌


    项目联系(略)

    (略)


    采购单位


    哈尔滨工程大学


    采购单位地址


    哈尔滨(略)

    采购单位联系方式


    (略)


    代理机构名称


    (略)


    代理机构地址


    哈尔滨(略)

    代理机构联系方式


    孙磊、张琳、刘宇斌(略)








    一、项目编号:ZXDC2026G708

    (招标文件编号:ZXDC2026G708)



    二、项目名称:哈尔滨工程大学半导体器件物理工艺基础和集成电路一体化测试与应用实训平台采购项目




    三、中标(成交)信息



    (略)


    供应商地址:沈阳(略)

    (略))



    四、主要标的信息












    序号


    供应商名称


    货物名称


    货物品牌


    货物型号


    货物数量


    (略))


    1


    (略)


    哈尔滨工程大学半导体器件制备与测试系统采购项目


    清集集团


    1、多功能实验基础平台:AllCETl-0304A

    2、基础数据通信板卡:LMS-1110

    3、微纳电子器件仿真板卡:SED-1210

    4、半导体工艺仿真板卡:SSP-1220

    5、器件工艺联动模型板卡:MPD-1320

    6、器件教学模型板卡:MDT-1350

    7、工艺教学模型板卡:MPT-1360

    8、器件测试数据应用板卡:MED-1330

    9、实验用半导体参数分析仪:0112B-SCS

    (略)板卡:LCR-3110

    (略)(SMU)板卡:SMU-2110

    12、远程前置放大器:RPA-4110

    13、集成电路设计模型板卡:MCL-1310

    14、12通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机:DE-102-N

    15、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装:HAB-8100

    16、器件测试数据应用选配平台与板卡套装:MED-1330-M

    17、量产前设计验证与板卡套装:SlC-1230-M


    1、多功能实验基础平台:10台

    2、基础数据通信板卡:10个

    3、微纳电子器件仿真板卡:10个

    4、半导体工艺仿真板卡:10个

    5、器件工艺联动模型板卡:10个

    6、器件教学模型板卡:10个

    7、工艺教学模型板卡:10个

    8、器件测试数据应用板卡:10个

    9、实验用半导体参数分析仪:10台

    (略)板卡:10个

    (略)(SMU)板卡:40个

    12、远程前置放大器:40个

    13、集成电路设计模型板卡:1个

    14、12通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机:10台

    15、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装:10个

    16、器件测试数据应用选配平台与板卡套装:1个

    17、量产前设计验证与板卡套装:1个


    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)

    (略)


















    五、评审专家(单一来源采购人员)名单:



    姜丽华、孟广萍、关文涛、高秀丽、李思照(采购人代表)



    六、代理服务收费标准及金额:



    本项目代理费收费标准:参照执行《招标代理服务收费管理暂行办法》(计价〔2002〕1980号)、《国家发展改革委办公厅关于招标代理服务收费有关问题的通知》(发改办价格〔2003〕857号)文件规定计取,由中标供应商支付。



    (略)




    七、公告期限



    自本公告发布之日起1个工作日。



    八、其它补充事宜







    中标


    结果公告




    一、项目编号:

    ZXDC2026G708



    二、项目名称:

    哈尔滨工程大学半导体器件物理工艺基础和集成电路一体化测试与应用实训平台采购项目



    三、中标信息:



    (略)


    供应商地址:

    沈阳(略)


    (略)



    四、主要标的信息:











    货物类




    名称:哈尔滨工程大学半导体器件制备与测试系统采购项目


    品牌:清集集团


    规格型号:


    1、多功能实验基础平台:AllCETl-0304A


    2、基础数据通信板卡:LMS-1110


    3、微纳电子器件仿真板卡:SED-1210


    4、半导体工艺仿真板卡:SSP-1220


    5、器件工艺联动模型板卡:MPD-1320


    6、器件教学模型板卡:MDT-1350


    7、工艺教学模型板卡:MPT-1360


    8、器件测试数据应用板卡:MED-1330


    9、实验用半导体参数分析仪:0112B-SCS


    (略)板卡:LCR-3110


    (略)(SMU)板卡:SMU-2110


    12、远程前置放大器:RPA-4110


    13、集成电路设计模型板卡:MCL-1310


    14、12通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机:DE-102-N


    15、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装:HAB-8100


    16、器件测试数据应用选配平台与板卡套装:MED-1330-M


    17、量产前设计验证与板卡套装:SlC-1230-M


    数量:


    1、多功能实验基础平台:10台


    2、基础数据通信板卡:10个


    3、微纳电子器件仿真板卡:10个


    4、半导体工艺仿真板卡:10个


    5、器件工艺联动模型板卡:10个


    6、器件教学模型板卡:10个


    7、工艺教学模型板卡:10个


    8、器件测试数据应用板卡:10个


    9、实验用半导体参数分析仪:10台


    (略)板卡:10个


    (略)(SMU)板卡:40个


    12、远程前置放大器:40个


    13、集成电路设计模型板卡:1个


    14、12通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机:10台


    15、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装:10个


    16、器件测试数据应用选配平台与板卡套装:1个


    17、量产前设计验证与板卡套装:1个


    单价:


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)


    (略)







    五、评审专家名单:

    姜丽华、孟广萍、关文涛、高秀丽、李思照(采购人代表)



    六、代理服务收费标准及金额:




    1

    、参照执行《招标代理服务收费管理暂行办法》(计价〔2002〕1980号)、《国家发展改革委办公厅关于招标代理服务收费有关问题的通知》(发改办价格〔2003〕857号)文件规定计取,由中标供应商支付。


    (略)



    七、公告期限:



    自本公告发布之日起1个工作日



    八、其他补充事宜:



    无


    九、

    凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系:



    1.采购人信息


    名称:哈尔滨工程大学


    地址:哈尔滨(略)

    联系方式:(略)


    2.采购代理机构信息


    (略)


    地址:哈尔滨(略)

    (略)

    联系方式:(略)


    3.项目联系方式


    项目(略)

    (略)







    九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。



    1.采购人信息


    名 称:哈尔滨工程大学


    地址:哈尔滨(略)

    联系方式:(略)


    2.采购代理机构信息


    (略)


    地 址:哈尔滨(略)

    联系方式:孙磊、张琳、刘宇斌(略)


    3.项目联系方式


    项目(略)

    (略)






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