CICC导体分流温度测试采购公告-2

      招标详情

      *****招标公司受业主*****委托，于2026-09-02在网上发布：CICC导体分流温度测试采购公告-2。各有关单位请与公告中招标负责人接洽联系，及时开展投标及相关工作，以免错失商业机会。

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      CICC导体分流温度测试采购公告
      （略）。1.4采购项目资金落实情况：资金已经（略）范围：
      序号 内容 测试说明 数量 备注
      1 CICC导体分流温度测试   导体结构： 6沟槽组成，每沟槽11根Bi2223带材，共计66根带材  样品尺寸：Φ22mm，剥掉不锈钢部位Φ20mm，长度1200mm，中间测试长度620mm，两端铜端子长度各300mm；  性能预估：12K，5.8T下临界电流超过20kA；  测试要求：温度4.5K、9K、12 K、15K、18K，背景磁场5.8 T下，测试CICC导体临界电流，  4.5K背景磁场条件下20次电磁循环，测试性能衰减； 1次 导体由甲方提供，接头工装乙方完成
      （略） 原信息地址：请点击
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